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前々回まで、Arduinoを中心に、スイッチやLEDなどを組合わせて、回路を作ってきました。
前回は、実用の基板を参考にしながら、その組合せ部品について紹介しました。
今回は、いよいよ半田付けに挑戦です！


子どもの頃の思い出として、マイコン雑誌に掲載された簡単な基板をつくりました。
その時手元にあった半田と半田ごては、板金用（金属同士の接続）。
中学校の実習で使っていたものを利用しました。

詳細は後に回しますが、電力が100Wの半田ごて、ヤニなし半田。
今考えると、簡単な回路だとしても成功したのが不思議です。
熱に弱いICチップを使わなかったのが、幸運だっただと思います。

今では大学実技教科で、基本はばっちりです！
（あくまで、基本）

ちなみに作成したものは、ホームコンピュータのRS-232CポートとMIDIソケットのインターフェイス。
1980年代からのパソコン少年とプロなら知る単語の羅列ですね。
懐かしいです。



昔話は、この辺として、本題に入りましょう。

半田付け作業を行うには、必要なものと、推奨のものがあります。
ここでは、その紹介を行います。


・半田ごて
電子回路に適した半田ごてを準備しましょう。

電力15〜30W位が使いやすいのが感想です。
W数が低ければ、温まるまでの時間がかかるため、タイミングがはかりやすいですが・・・
腕との相談でしょうか。
少し高価な半田ごては、W数の調整ができるようになっています。

形状としてトップの写真を見るとわかりますが、先端が鋭利で、細かいところに適しています。



・半田ごて台
温めた半田ごてを、一時的に懸架する道具です。

簡易型は半田ごてを置く部分のくぼみがあるものです。
安いですが、やや不安定なので初心者にはおすすめできません。
お奨めは、写真のドリル型（勝手に命名）。
総合的には、一番使いやすいです。

スポンジが付属しているものがほとんどで、半田ごての先端を扱くのに利用します。
水分を含めさせ、適宜利用できる様に準備しておきます。
半田付けをしていると、焦げたゴミが先端に付着します。
そのゴミは、半田付けの精度に大きく左右するため、先端にゴミがついたな（黒っぽくなったな）と思ったらスポンジで吹きます。



・糸半田
半田付けに使用する、半田材料です。
ボビンにクルクル巻いてあり、細長い形状のはんだです。
粉状、クリーム状などもあるようです。


現在はほぼありませんが、鉛が含有しているものがあります。
お世辞にも環境や体に良い物ではないので、鉛フリーを選択しましょう。

また、ヤニ入りをお勧めします。
ヤニは松脂（まつやに）などが主な、樹脂です。
先に説明した半田ごて先端のゴミの主要因ではありますが、半田が端子に付着しやすくなります。



以上が必要な道具となります。



他に、
装備品として、
・メガネ（半田の跳ねによる失明の回避）
・手袋（錆等の予防のため、手指の脂の不着予防）

工具としては、
・半田吸い取り器（半田付けミス時の吸い取り）
・ピンセット
・ニッパー（抵抗など、脚が出た部位の切断）
・ラジオペンチ（電子部品の端子の折り曲げ）
があると、良いでしょう。


次回は、LED回路を作成していきます！



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